IBM公司已经与日本的Toppan Printing公司达成了价值2亿美元、联合开发45纳米芯片制造工艺。45纳米芯片可能在2007年投产。

所有的研发和测试工作都将在美国完成，然后再被应用到Toppan的制造工厂。二家公司将开发一种光掩膜工艺，新的光掩膜工艺将为45纳米芯片的生产提供可能。

新技术将使芯片上晶体管之间的间距由90纳米、65纳米缩减到45纳米，能够减少芯片的尺寸，或在芯片上集成更多的晶体管。