意法半导体与韩国海力士半导体在江苏无锡举行了存储器芯片前端制造厂奠基典礼。新芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片。该厂能让意法半导体使用低成本、高性能的DRAM，从而进一步提高在MCP(多片封装)堆叠式存储器和SiP(系统级封装)解决方案上的全球领先水平。

今年年底，预计一条8英寸生产线开始生产，在生产初期，海力士半导体先将制造工艺从目前位于韩国的制造厂转移到新厂。一条12英寸的芯片生产线将会在2006年年底开始生产。