3月17消息，芯片制造商中芯国际周三称其订单状况改善，摆脱了1月时的迟滞态势，公司预计今年中国半导体业增长势头将优于全球整体产业。

中芯国际执行官张汝京对瑞士信贷第一波士顿会议与会者称，2月公司订单回升，3月形势比2月要好得多。他的乐观预期，令中芯国际跻身于为数不多的自称近期该产业呈现好转迹象的半导体大厂之一，其他还有英特尔，台积电及Broadcom等。

半导体业目前的下滑势头始于2004年中期，其他许多同业表示，下滑势头短期内还不会结束。

张汝京表示，中芯国际的目标是今年将直接售予中国买家的比重提升至15%，去年为10%。他并估计，公司约60％-65％的终端用户在中国。

他预计今年中国整体半导体市场应会增长8％-10％，优于全球整体市场表现。全球市场今年料为持平，或小幅下滑。

中芯国际之前推迟了第四季财报的发布时间，以评估1月与台积电专利和商业机密纠纷而付予后者1.75亿美元的影响。原本预计该公司将于3月15日公布第四季财报，但公司目前计划于3月28日公布财报。

张汝京称，今年公司计划资本支出为10亿美元，资金来源于去年年底时达4亿美元的内部现金积累以及贷款。中芯国际的主要客户包括德州仪器、三星电子和英飞凌。

该公司去年通过首次公开发行筹资18亿美元，但之后股价一路下滑，迄今跌幅达41%。