日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在单个芯片上处理多种 3G 空中接口标准以及各种基站信号波形因数的新一代可编程 DSP，从而使功能强大可靠的无线网络能够提供最新的应用。

1 GHz TMS320TCI6482 DSP功耗仅为 3 W，从而使其在支持无线基础设施系统方面成为业界功耗最低的 DSP之一。该款高性能与低功耗 TCI6482 所具有的独特特性组合为基础设施 OEM 厂商提供了轻松升级现有系统并有效扩展产品的平台。

TCI6482 具有业界一流的性能/功耗比，可降低每通道的功耗，从而为增大用户密度以及增添新功能提供了更大的处理空间，并且符合系统的功耗预算。此外，该款新型器件还简化了系统级热管理，因而提高了系统可靠性。

这款新型 DSP 采用了 TI 的90纳米工艺，对以前基于 TMS320C64x的产品提供了几方面的增强特性。TCI6482 具有 28 条全新的 DSP 指令，可提供支持诸如高速下载分组接入 (HSDPA) 等更多应用的特殊功能。此外，TCI6482 也是第一款提供串行快速 I/O互联的 DSP，能够为分组数据处理提供可扩展的连接、更高的系统带宽、更短的时延及更低的开销。

TI 负责无线基础设施产品部的总经理 Brian Glinsman 说：“TCI6482 的推出将有助于满足希望部署通用基带解决方案的 OEM 厂商的需求，以轻松达到现有的 2G 与 3G 以及新兴的无线标准。随着 DSP 不断演进成为新一代基站的‘心脏’，TI 将进一步推动处理器功能的发展，以满足客户对最完整无线基础设施产品的要求，从而确保提供支持软硬件或组合平台的解决方案。”

采用 TI  90 纳米高性能工艺技术开发的 TMS320TCI6482 将于 2005 年上半年开始向主要客户提供样片。预计将于 2006 年年初向市场批量供货。