华邦电子公司24日宣布，他们为台中的300毫米晶圆厂的早期建立投入2.5亿美元贷款资金。

华邦电子建立300毫米晶圆厂的计划已经宣布多年，但这项工程一直遇到诸多因素导致拖延，其中包括曾经在台南选的地址与国家高速路工程距离太近等原因。

2002年公司的结构改造使得重心由通用存储器转移并且拖延了此项工程。尽管如此，华邦仍然在去年开始对此项工程产生兴趣，并与英飞凌科技公司达成技术伙伴关系，得到90纳米晶圆的技术支持帮助。