近日，鼎芯半导体宣布开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于日前开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。　

这款即将量产的射频功率放大器采用美国捷智半导体先进的纯硅BiCMOS工艺技术。该功放包含三级放大器，输出功率高达24dB。它采用QFN-16封装，并通过专门的设计，提供良好的导电和导热性能。