12月24日港台媒体消息，香港南华早报引述未具名消息说，上海先进半导体拟明年第一季首次公开发行股票上市 (IPO)，预定筹资1亿~1.5亿美元。

上海先进半导体尚未向香港证券交易所提出挂牌申请。上海先进半导体是上海贝岭和荷兰飞利浦的合资企业，拟利用IPO筹资收益扩充上海厂房的设备。

未具名银行人士曾在7月份透露，上海先进半导体拟于今年筹资2亿美元，而高盛集团和中银国际担任售股承销商。

中国第一家股票公开上市的芯片制造商上海中芯国际在今年3月公开发行股票上市，此后股价已累计重挫39%，至1.66港币。