凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案，其旨在推动 3G 无线创新技术在亚洲的发展，为中国无线行业提供灵活的、可轻松支持复杂 3G 应用的 TD－SCDMA 芯片组解决方案。该款TD-SCDMA芯片组解决方案采用了 TI OMAP多媒体处理器及数字信号处理 (DSP) 技术。凯明在 2004 年 11 月 16–18 日于香港举行的 3G 世界大会上，展示了由其客户开发、通过不同基础设施合作伙伴测试的 3G TD-SCDMA 原型手持终端，其中包括了 TI 的 OMAP 处理器技术。

TI与凯明的芯片组可提供一款可靠的开放式芯片组解决方案，该行业在此之前一直依赖于相关进口技术。凯明与TI 的芯片组解决方案经过本地化设计，可支持中国3G 标准TD-SCDMA，使手持终端制造商能够显著缩短上市时间，从而加速 3G TD－SCDMA的产业化进程。TD-SCDMA 正逐步成为可适用于亚洲运营商当前及新兴网络的一项重要技术，能够有效支持高速分组数据服务。

凯明最近宣布针对TD-SCDMA 终端的完整芯片组解决方案和架构，其中集成了TI的OMAP技术并包括可满足 TD-SCDMA 语音与数据要求的射频、模拟基带与数字基带芯片、以及协议栈软件。该款完整的芯片组解决方案将于 2005 年投入量产。LG、波导与迪比特(DBTel) 等手持终端制造商正在开发基于该芯片组解决方案的 TD-SCDMA 终端。凯明是目前唯一一家为 TD-SCDMA 终端提供完整芯片组解决方案的公司，使凯明能够更好满足不断变化的产品要求，更有效地控制总体解决方案的成本与性能。

TI 与几家主要的行业领先者联合发起成立凯明公司，旨在推动3G TD-SCDMA 在中国的发展，这几家公司包括中国普天、中国电信科学技术研究院、LG 电子以及 DBTel。