ITRS主席，也是英特尔科技策略主管， Paolo Gargini在 Semicon West演讲中呼吁半导体业应在未来六个月之内开始广泛讨论18寸晶圆。  

报道指出，Paolo Gargini认为，只有尽快开始讨论此技术，这个新一代晶圆标准才能如期在2012年问世。ITRS曾在2003年发布一半导体科技发展时程，设定2012年为18寸晶圆的发展年，不过迄今却不太受到大众的关注。

一些参与此次Semicon West的企业表示，较大尺寸晶圆应该只有英特尔与其他少数大规模企业才有兴趣，大部份半导体企业对于18寸晶圆并不热衷，也不是每个人都认为18寸晶圆有其必要。

12寸晶圆是在2001年开始启用，在今年内大约占有14%的产能，不过目前业界在开发的新设备主要都是针对12寸而非8寸。半导体业从8寸晶圆移转到12寸晶圆的过程并不顺利，尤其是之前半导体业惨淡的低迷颇有影响。

为了18寸晶圆的问世，业界必须花费五年的时间来准备相关标准与原型的开发，之后最终的设备设计才能够展开。目前一座十二寸晶圆厂的成本已超乎多数半导体企业所能负担，有分析家估计一家公司至少必须有50亿美元的年度营收才能够负担一座十二寸晶圆厂的运作。