英飞凌近日表示将会继续贯彻外包策略，同时该公司预计明年其20%的内存芯片都将由中芯国际等代工厂商生产。据前英飞凌内存部门CEO哈拉尔德-艾格斯(Harald Eggers)透露，目前英飞凌10%的内存芯片是由中芯国际和台湾华邦代工生产的。

艾格斯透露，目前英飞凌的内存成产主要依靠三大支柱，首先就是该公司位于美国和德国德累斯顿的工厂，占到了其内存产量的50%；其次是该公司同台湾南亚科技共有的合资企业，占到其内存产量的25%；最后一个支柱就是外包业务，同样占到其内存产量的25%。艾格斯表示：“这些比例都只是概数，它们会随着时间和环境的变化而上下浮动。”