国际半导体产能统计协会(SICAS)日前称，全球半导体厂第一季设备利用率为93.4%，去年第四季为91.9%。第一季的设备利用率为2000年第三季以来最高，当时为96.4%。

所有IC的周产能升至1,372,500片，上季则为1,369,600。实际晶圆周产能为1,281,600片，2003年第四季则为1,258,400。

实际晶圆产能反映了芯片的需求。设备利用率在90%以上通常会促使芯片厂商建造新厂。