产品说明：

SO8N封装的高速串行闪存M25P80和M25P16尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 （WLAN）模块以及机顶盒（STB）。

 

M25P80和M25P16是8Mb（1M×8）和16Mb（2M×8）串行闪存，具有先进的写保护机制，支持速度高达50MHz的SPI兼容总线的存取操作，能够把程序快速加载到设备的RAM内存中。用一条四线高速串行接口替代并行存储器接口，这种设计可以使用更小的封装，需要的引脚的数量较少，从而实现了节省成本和电路板空间的目的。此外，系统CPU或ASIC的引脚数量也相应地被减少。

通过采用0.11nm制造技术，在150mm宽的SO8封装的裸片上实现了高达16Mb的存储容量。这些产品还有其他型号的封装，包括 5×6mm MLP8。M25P16还有一款208mm宽的SO8W封装。全部都是无铅封装，并达到了RoHS法令的规定。

这两款闪存IC的工作电压范围2.7～3.6V, 工作温度范围-40～+85℃。软件功能包括整体擦除和扇区擦除、灵活的页编程指令和写保护，JEDEC标准两字节电子签名简化了设备身份验证，同时向后兼容1B电子签名。数据保存期限20年，每个扇区可承受100 000次擦写循环。