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Intel将推出低含铅量芯片

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世界最大的芯片制造商英特尔日前宣布,将于今年下半年发布低铅芯片,以顺应人们对电子消费产品环保健康的需求。

英特尔计划于今年第3季度发布铅含量只有目前产品铅含量5%的芯片和芯片组。

英特尔原材料技术部总监迈克尔·加纳在一次展示英特尔最新技术的芯片研讨会上说:“芯片无铅化是未来产品的需求。现在该是发布这种产品的时候了”

随着禁止在消费产品中使用有害物质的规定越来越严格,电子消费产品制造商们也都致力于在产品中使用无污染的原材料和部件。
来源:中电网   作者:  2004/4/8 0:00:00
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