IBM、三星3月5日联合宣布，三星公司将加入在IBM公司位于纽约的研究中心进行的一个计算机芯片开发计划。

此前，已经有新加坡的芯片厂商Chartered半导体制造公司和德国的芯片制造商英飞凌公司加入了IBM公司的这一开发项目。

二家公司表示，三星公司还将许可IBM公司的芯片制造技术。尽管是全球最大的内存芯片厂商，但三星公司这次许可的技术主要与高清晰电视、手机和其它家电。

随着新的芯片制造工艺的研发费用越来越高，芯片厂商在这方面普遍采取联合的方式。这四家公司的研究重点是0.065微米芯片制造工艺和0.045微米芯片制造工艺。