我国台湾省有关机构日前表示，2003年由于台湾厂商在祖国大陆PCB产量大幅增加，供过于求情况加剧了台湾地区以主机板、Notebook板及手机板为主的多层板产值衰退。在硬板产值受到西移效应侵蚀及IC载板、柔性板持续成长的一消一长局面之下，2003年台湾地区PCB产值微幅增长2%。

现阶段台湾地区电路板产品结构以层别区分，主要以PC及Notebook用的四、六、八层板为主，虽占整体比重近六成，但呈现逐年衰退的趋势；高层板的使用比重越来越高，代表电子产品在功能需求增加下，电路设计日趋复杂，电路板所需的层数也将越来越高。

至于柔性板在LCD及折叠式手机的需求带动下也有出色的表现，产值比重约占8%；此外，IC载板在台湾地区PCB产业的重要性日渐增加，比重增长最为明显，目前约占13%，预计未来几年内IC载板仍将持续增长。　

另一方面，如果从应用来看，台湾地区PCB产品之中，通信板比重随手机需求加温而逐步回升，约占24%；至于信息板虽仍为台湾地区PCB产业最重要的产品，所占比重超过五成，但在PC、Notebook产业纷纷快速转移到祖国大陆后却呈明显下滑态势。

此外，随着台湾地区光电产业快速兴起，尤以LCD最为出色，故在LCD零组件本土化的带动下，光电板于2002年大幅崛起。整体而言，台湾地区PCB产品朝向多元化发展，相较于以往有明显转变。