日本半导体设备协会日前表示，日本1月半导体设备订单比去年同期增长113%，因用于消费性数码电子产品的芯片需求强劲，刺激芯片厂商进行更多的投资。

日本半导体设备协会(SEAJ)称，这是设备订单连续第八个月比上年同期增长，也是连续第四个月订单增长逾倍。

但是，1月的增长率比12月的132.1%为低，订单总值1,382.8亿日元(12.7亿美元)，仅比12月的1,377.3亿日元增长0.4%。1月订单亦显着低于11月的1,511.4亿日元。11月订单值创近三年最高水准。

“订单增长率持续强劲，超过100%，但我们应认识到，这是与去年产业触底时期相比比的结果。”SEAJ称。“订单强劲的趋势看来还将持续一段时间。”

1月订单出货比为1.38，比12月的1.62下跌，但仍显示，新订单连续第九个月超过出货量。

上周公布的产业数据显示，北美的设备厂商接到的订单亦有所增加。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)称，北美半导体设备厂商1月收到的订单比上年同期增长66%至12.2亿美元，为连续第六个月增长。