据报道，德州仪器公司(TI)亚洲区总裁程天纵在上海举行的一个半导体研讨会期间表示，首批TD-SCDMA芯片可能在今年6月底前准备就绪。

目前，3G网络有3种不同的标准：由德国西门子公司和中国大唐移动通信设备有限公司开发的TD-SCDMA；建立在CDMA标准之上的CDMA2000；及建立在移动通信全球系统GSM标准上的WCDMA。

程天纵表示，TD-SCDMA技术的大规模推广最早也应该是在明年下半年进行。他预计，在明年推出3G手机前，至少要先对数批TD-SCDMA芯片进行测试。

他表示，德州仪器正在通过其对凯明信息科技股份有限公司(Commit Incorporated)的参与来帮助开发TD-SCDMA芯片。凯明在2001年建立，总投资为2,800万美元。程天纵表示，德州仪器持有凯明的11%的股份，他本人是凯明的董事会成员。

凯明为TD-SCDMA手机及其他设备生产芯片组，其主要投资者包括中国电信科学技术研究院、中国普天信息产业集团公司、Hyper Market International Ltd.、LG电子、诺基亚（中国）投资有限公司和德州仪器（中国）等机构。

程天纵表示，他认为TD-SCDMA的大范围推出将在2005年下半年的某个时间或2006年年初，因为（3G的推出）需要时间。

分析师估计，建立3G网络需要9至12个月的时间。

程天纵还表示，德州仪器在全球及中国手机芯片市场的市场占有率为50%。