中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)将于2月23日展开路演，并于美国时间3月11日定出招股价，3月17日在美国纳斯达克挂牌，18日在香港交易所挂牌。募集资金约15亿美元。

据中芯国际向美国证券交易委员会(SEC)提交的申请文件，公司预计今明两年的资本支出逾30亿美元，即使计入营运现金流及上市集资所得款项，亦不足以满足支出需求，所以日后仍将寻求以发行股份或债券等方式融资。