索尼公司日前表示，它将在下一个财年向使用300毫米晶圆的65纳米芯片生产线投资1200亿日元（11.3亿美元）。其中360亿日元（3.4亿美元）将投向IBM在纽约州East Fishkill的工厂的生产线。

其余的投资有530亿日元（5亿美元）将用于升级索尼在长崎的加工厂。310亿日元（2.93亿美元）用于东芝在日本西南部大分县的工厂。东芝本身也将向这个工厂投资420亿日元（3.97亿美元）。

所有这三条生产线将在2005年年初开始试生产，并且这三条生产线的月生产能力将提高到1.5万片300毫米晶圆。

索尼、IBM和东芝将联合开发“Cell”微处理器。这种处理器将用于索尼PS3游戏机中。索尼的这笔投资是专门用于促进“Cell”处理器生产的。