据报道，中芯国际(SMIC)可能于明年在中国香港和纽约两地上市，首次公开发行可能筹集资金10亿美元。 据信，总部位于上海的中芯国际本周已向美国监管机构提交了正式上市申请。

中芯国际此举将首次公开发行的最早日期定在明年2月，早于多数分析师和投资先前的预期。该公司随后将向中国香港有关当局提交类似的上市申请。

中芯国际成立已有3年，投资于中芯国际的国际投资者包括高盛(Goldman Sachs)、新加坡国有投资机构淡马锡(Temasek)以及汉鼎亚太(H&Q Asia Pacific)和华登国际(Walden International)等风险投资公司。

美国电信集团摩托罗拉(Motorola)也将成为中芯国际的“大”股东。在此之前，它将自己位于中国北方城市天津的芯片制造厂转让给了中芯国际。

注册地为开曼群岛(Cayman Islands)的中芯国际在上海已有三家芯片加工厂，用8英寸晶圆生产芯片，该公司还在北京建造一家更先进的芯片工厂，采用12英寸技术。

分析师和投资者曾预计中芯国际将在明年四月上市，他们认为，该公司试图提前上市，动机可能是想抓住最近市场对中国首次公开发行需求强劲的机会。

此次中芯国际提出上市申请还有这样的背景：最近市场对半导体销售形势越来越乐观，而此前由于对电脑和通讯产品的需求低迷，半导体销售曾连续三年下滑。