三星电子日前宣布成功开发出高质量的CMOS图像传感器（CIS）芯片和照相机模组。该照相机模组有1/3英寸SXGA（130万像素）、1/5.8英寸VGA（33万像素）两种规格，都包含了CIS和ISP芯片，并将于今年十二月份实现量产。

三星推出的新款高质CIS芯片不同于普通依赖高SXGA解析密度的CIS芯片，它的性能等同于CCDs。该芯片组的最小照明度小于2勒克斯，低于美国电子工业协会的标准，仅相当于普通芯片集的1/10，同样照明度不次于CCD。1.8伏的设计工艺使产品始终保持最低耗能水平，它能够在24赫兹频率下，以每秒15帧的速度重显130万像素图像，从而使耗能水平降至72毫瓦。

三星的技术性突破来自于CIS芯片采用了专属的主动式像素传感器和模数转换电路处理技术。该流程中低暗电流值（~20e/sec @RT）和低随机噪音值（<10e）确保了高信噪比和高灵敏度（1.8V/lx-sec）的实现，并以低于2勒克斯的极小照明度使芯片组性能得以提高。

三星电子的最新图像增强技术不仅适用于高分辨率照相手机，还可以满足当前新兴工业应用对于高性价比图像捕捉解决方案的需求，使它们的图片质量得到进一步提升。