SEMI（国际半导体设备和材料协会）日前公布了2003年第三季度全球硅晶圆供货面积。第三季度的供货面积为13亿700万平方英寸（约合84万3000平方米），比上年同期增长3.5%，比上一季度增长2.7%。

SEMI SMG主席Volker Braetsch认为，“第三季度供货面积的增长低于当初预期。与2002年19%的增长率相比，相去甚远。虽然300mm晶圆的需要不断增长，但由于小口径晶圆需求趋于减少，因此对于半导体制造商来说，形势依然严峻”。