飞兆半导体公司推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类器件高出30%，而5脚微型扁平封装 (MFP) 则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35%。此外，FODM452和FODM453还具有其它性能优势，包括高带宽 (1Mb/s) 快速转换特性 (开关时间小于1us)。这些新型光耦合器适用于线路接收器、CMOS-LSTTL-TTL输出接口、脉冲变压器替代产品，以及高带宽的模拟耦合设备。

FODM452 和 FODM453包含一个高速晶体管光电检测器，与高效红外发光二极管耦合。与传统的光电晶体管检测器相比，该两款器件的光电二极管与晶体管的集电极相分离，因而大幅增加了带宽。通过在硅光电检测器上实施专有的屏蔽技术和采用共面封装结构，这些光耦合器能提供超卓的CMR性能。共面封装结构是将输入和输出引脚放置在同一个平面上的技术，而传统的上下式结构是将输入和输出引脚平行放置。共面封装方式可减少输入与输出引脚分隔区之间隔离带的表面面积，从而降低输入至输出电容，该低电容便可降低噪声通过封装进行耦合的机会。

FODM452 和 FODM453已通过UL认证（VDE 和 CSA认证正在处理中），保证能在0 - 70°C的温度范围内正常工作。