Sun 微系统公司（Sun）与德州仪器 (TI)达成合作，将于 2004 年第二季度共同为 2.5G 与 3G 网络提供优化的端到端无线解决方案。

作为此次合作的一部分内容，TI 特许 Sun 的 Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation (CLDC HI) 集成到用于 GSM/GPRS、EDGE、CDMA 与 UMTS 手持终端的TCS 芯片组系列产品及无线 OMAP 应用处理器中，此举旨在降低基于 Java 技术的手持终端产品的复杂性，并进一步确保增强消费者的体验。TI 计划于2004 年第二季度推出全面的 GPRS 芯片组和包括 Sun CLDC HI的手持终端参考设计。

Sun与 TI正鼎立合作，使移动信息设备功能概述 2.0 (MIDP 2.0) 在 TI 的 TCS 无线芯片组与 OMAP 处理器上得以最优化地实施。这些合作将可简化那些经优化后,支持 Java 技术的设备的设计，从而不仅降低了移动设备制造商的开发成本，而且还加速了产品的上市进程。可与 TI OMAP 平台上 CLDC HI 进行互操作的 MIDP 2.0 有望于 2004 年第二季度由 Sun 推出。

两家公司计划在带有 Sun 内容交付服务器软件 (Content Delivery Server)的 OMAP 平台上验证该款优化的 Java 实施状况，以降低移动运营商在部署基于 Java 技术的移动数据服务过程中的复杂性。Sun 的 Java Mobility Advantage Program 及 Sun 内容交付服务器软件与 TI 的 TCS 无线芯片组、OMAP 应用处理器和参考设计结合，将为部署 Java 应用与服务提供高性能的集成式端到端解决方案。