英飞凌科技有限公司与中国苏州的中新苏州工业园区创业投资有限公司（中新创投）合作建立了集成电路内存芯片封装与测试企业英飞凌科技（苏州）有限公司。该项目未来十年计划总投资约10亿美元。竣工后，该工厂的最大年产能高达10亿片芯片。生产达到满负荷时，英飞凌科技（苏州）有限公司的雇员人数将超过1000人。

新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。根据计划，新工厂将于2004年中期开始安装设备，规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾）的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。