意法半导体日前宣布对XM卫星无线电接收机芯片组出货总量现已超过200百万套。该公司还同时宣布为XM卫星无线电提供一个新的单片工作样片，以取代双片解决方案。

1998年，ST是唯一被XM卫星无线电指定的芯片组供应商，开发制造在无线电接收机中增加XM功能的芯片组。芯片组基于ST在系统级芯片技术上开发的核心专有技术，以及数字音频解决方案上积累的专业设计经验。

自从第一代芯片组于2000年问世后，ST采用另外一种更先进的加工技术，推出了第二代芯片组。到目前为止，ST已经为车载和家用XM无线电接收机制造商提供了200多万套芯片组，这些制造商包括先锋、阿尔派、德尔福、索尼和Clarion公司。ST新开发的单片解决方案采用130nm制造技术，新增了可以提高综合性能和实现更多高级数字应用的新功能。