美国国家半导体公司推出高集成总线低电压差分信号传输串联/解串器芯片SCAN928028及SCAN926260。该芯片由多个10位串联/解串器集成而成，具有按照正常速度进行内置式自我测试等功能，适用于3G基站、无线局域环路系统、有线上网设备、图像处理/显示接口以及高速工业链路。

SCAN928028芯片将8个10位SCAN921023串联器集成在一颗芯片内。此外，这款芯片还设有IEEE 1149.1 JTAG测试支持以及At-Speed BIST测试功能，使系统设计工程师及工艺技术工程师可以迅速测试高速串行链路。

SCAN926260芯片除了集成了6个10位的SCAN921224解串器之外，也设有JTAG测试支持以及At-Speed BIST测试功能。由于大型的通信基础结构系统一般都需要同时装设分立式及集成式的串联/解串器，因此结合8个串联器及6个解串器的解决方案具有适中的技术集成度，适用于许多不同的应用方案。SCAN928028及SCAN926260两款芯片是美国国家半导体一系列总线LVDS及LVDS产品的最新型号。

SCAN928028 及 SCAN926260 两款芯片都采用15x15mm的196管脚BGA封装，现时已有大量现货供应。