因为第二季度芯片制造设备销售疲软，且订单增长率较低，市场调查公司Gartner日前调低了其对芯片制造设备的销售预期。该机构原先预计2003年半导体资本支出将由2002年的277亿美元上升至299亿美元，但在其最新的预测中将这一数字修改为297亿美元，预计比2002年增加7.9％。

Gartner同时还调低了其对固定设备，晶圆制造设备以及封装和装配设备的预期。Gartner的调查数据表明，不包括测试设备在内的全球半导体制造设备销售额在第二季度下滑至41亿美元，比去年同期下降了9%，与上一季度相比，则下降了20%。因此，该机构预计，今年这一部分的销售额将达到192亿美元，比上年增长3.4%。此前，Gartner公司对这二个数字的预计分别为206亿美元和11%。其中，预计晶圆片组装设备今年的销售额将比上年增长1.1%，达164亿美元，而封装和装配设备的销售将比上年增长19.8%达28亿美元。

Gartner公司半导体制造和设计部门的管理副总裁克劳斯-迪耶特表示，制造商过度的保守将阻止对新设备的投资。他指出，预计今年下半年销售将有所增长，但由于第二季度销售的疲软，增长幅度将是非常有限的。