厂商应留意某些陶瓷封装,iSuppli认为，尽管晶体振荡器的出货量自2001年的低迷以来尚未恢复，电子设备制造业的抬头却有可能导致某些陶瓷封装晶体振荡器的供应出现短缺。目前的市场情况与2000的繁荣相去甚远，当时5×7陶瓷封装的需求激增导致缺货，从而影响了某些晶体振荡器的供应。然而，由于其它封装类型的需求增长及原材料短缺，近期有可能会出现类似的供应不足。3.2×5陶瓷封装上市已近两年，一直用于兆赫兹晶体、XO及TCXO。3.2×5陶瓷封装在手机用TCXO及高稳兆赫级晶体中占主要份额。在计算及消费类应用中，越来越多的兆赫晶体及XO的封装从5×7转为3.2×5。此外3.2×5陶瓷封装还有望用于蓝牙设备中。2.5×4是另一种增长迅速的陶瓷封装。它用于蓝牙设备中，并越来越多地为手持式消费类设计所采用。此外在手机用TCXO及高稳兆赫晶体中的应用也很受重视。