根据EE Times报导，最近南洋科技、NEC与三星电子都增加了半导体设备的采购，使得行业观察家将今年半导体资本支出的增长预测从9%提高到11%。IC Insights依据该公司对于47家主要半导体厂商所做的调查而预测，今年的资本支出将达到299.35亿美元，比去年的270亿美元增长11%；该公司在稍早的年中预测数字为9%。IC Insights这项调整主要是因为南洋、NEC与Samsung都增加了今年的预算；其中，三星的股东会在本月稍早批准了一项投资4亿3000万美元于Hwasung内存生产线的计划；台湾的南洋与日本的NEC也分别提高1亿5000万美元与1亿4500万美元的资本支出预算。

不过，并非所有的主要半导体厂商都增加了资本支出预算。根据IC Insights的观察，有些半导体代工厂商与IDM似乎对于支出非常谨慎。今年至今，AMD、英飞凌、TI、Tower、台积电与联电等六家主要厂商所耗用的资本支出不到原先预算的50%，其中联电更不到三分之一。联电今年度的预算为5亿美元，但至今该公司总共只花费了1亿5600万美元，约占原先预算的31%。代工厂商Tower半导体的预算为3亿美元，迄今只花费1亿400万美元，占预算的35%。德州仪器的预算为8亿美元，迄今只花费预算的37%，2亿9400万美元。台积电的预算为12.5亿美元，迄今只花费4亿6700万美元，占预算的37%。英飞凌的预算为10亿美元，迄今花费4亿400万美元，占预算的40%。AMD的预算为6亿5000万美元，迄今花费2亿8400万美元，占预算的44%。其它还有Micron、Intel、ST与Chartered迄今的支出分别占预算的50%、51%、55%与61%。