英特尔总裁Paul Otellini周二在英特尔开发者论坛上表示，公司计划在未来两到三年内推出一款在一个芯片上集成了两个处理器Xeon服务器用芯片“Tulsa”。在推出“Tulsa”之前，英特尔将在2005年推出双核64位Itanium处理器“Montecito”，紧接着是多核Itanium处理器“Tanglewood”。“Tanglewood”将具备10亿个晶体管，是现在最高端产品“Madison”晶体管数目4.10亿的两倍多。

同时，Otellini提供了芯片生产过程技术的时间表。该技术允许英特尔缩小晶体管之间的线路及空间，以在一个芯片中装设更多晶体管，进而在不增加成本或体积的同时，增强其功能。

Otellini表示，英特尔将于2005年投产65纳米芯片。随后，具备三门晶体管的45纳米芯片将于2007年投入生产，而32纳米芯片以及22纳米芯片将分别于2009年和2010年正式投产，其晶体管空间小于DNA分子的宽度。

除此以外，Otellini还谈论了个人电脑及手机市场、特别是中国市场的增长情况。他预计，截止2010年，全球无线手提设备以及宽带个人电脑将分别达到25亿和15亿台。