国际半导体产能统计（SICAS）组织的数据表明，今年第二季度全球芯片生产工厂的设备利用率由第一季度的82.8%增长到了85.9%。每周所有集成电路的生产能力由第一季度的125万个晶圆提高到了131万个晶圆。

据黎曼兄弟公司的分析师乌里奇表示，高于85%的设备利用率达到了自1994年上半年来的历史平均水平，创下了自2001年第三季度以来的新高。2001年第三季度芯片生产设备利用率为64%。芯片生产设备利用率超过90%时，芯片厂商就将开始建设新的芯片生产工厂。