中国高科子公司高科实业有限公司与另外两家公司共同投资锗硅芯片项目14日在深圳开工，该项目的建设将填补内地在该产业的空白。

据介绍，深圳市高科实业有限公司、ELIA TECH( ASIA)HOLDINGSCO.，LTD. 和永进投资有限公司三方共同投资兴办的深圳高科整合电路有限公司于2003年7月16日正式成立，注册资本1500万美元。

该公司将主要从事整合电路芯片的生产、代加工和销售。公司计划建设一条3万片/月0.35微米的锗硅整合电路生产线，预计2004年5月底初步投产，达到5000片/月的量产。

锗硅芯片工艺属于世界前沿的整合电路技术，被广泛地应用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域。深圳高科整合电路有限公司锗硅工艺生产线是中国第一条采用锗硅工艺技术实现规模化生产整合电路的加工生产线。