德州仪器7月30日与RF(无线频率)元件制造商Radia签订购并协议，进一步扩大产品组合。未来TI将可为802.11a/b/g等各种规格WLAN客户提供完整的RF和宽频芯片组，完成WLAN芯片组业务的布局。

TI的802.11b+产品线，仅有MAC／Baseband芯片，须与RFMD、Maxim等RF芯片业者搭配，近日推出的802.11g、802.11a／b／g芯片，则与Radia搭配。TI合并Radia之后，将拥有完整的WLAN芯片组。

Radia成立于2000年5月，专注于发展WLAN的RF芯片，TI本身也有投资，并曾共同开发出802.11b／g及802.11a／b／g的参考设计。。Radia有50位员工，未来将隶属于TI宽频通讯事业群。不过，TI与Radia并未公布相关细节，总金额预计在第三季内确定。

TI指出，收购Radia有助于增加自制RF产品组合，并可提高WLAN的多样性。TI将取得Radia的硅锗和CMOS前端设计和802.11a/b/g等的RF专业技术。TI表示，许多客户已签约使用TI和Radia的解决方案，包括摩托罗拉、三星和Netgear等大厂。