台联电周一晚表示，该公司主导的新加坡合资12英寸芯片厂UMCi将展开第二阶段厂区设备的进驻，UMCi今年底的累计投资额将达5亿美元，预计至明年底总投资额将达12亿美元，产能约为每月10000片12英寸芯片。

联电表示，UMCi最近一次董事会决定，购入配合现有铜制程后段机台设备的前段制程设备，建立完整的生产线。UMCi现有的机器设备已经可生产与联电位于台南的12英寸芯片厂Fab12A的良率及缺陷密度(defect density)相当的芯片。

联电执行长胡国强表示,结合90纳米制程技术及高度自动化的12英寸芯片生产设施来制造芯片，将比前一代制程提高数倍的生产力及成本效益，根据部分客户估计，此举将使一片12英寸芯片上产出的芯片数量将是以130纳米制程生产的8英寸芯片数量的5倍。