为了加速UWB标准，德州仪器与英特尔牵头的MultiBand Coalition组织成立了新产业联盟MultiBand OFDM Alliance (MBOA)以推动802.15.3a规格。

德州仪器等芯片制造商将于下周在旧金山举行的IEEE会议上提议一项高速、短距离无线标准，此标准将融合TI的OFDM，以及由Intel、General Atomics、飞利浦等倡议的多带(multiband)技术。消费类电子厂商索尼、三星电子、松下及NEC也将支持这个计划。自从5月的IEEE会议后，TI、Intel 及其它联盟成员一直合作整合这个想法。当时13家公司提出高速、短距无线通讯（110 Mbps／10米及高达480 Mbps／1 米）物理层(physical layer )规格。目前OFDM及多带的提议已有许多相似点，因出两个联盟的合作将更容易。随着TI 与MultiBand Coalition 合作的展开，UWB团体基本上将分为两个部分：MBOA以及XtremeSpectrum，后者较偏向双频和CDMA标准。