德州仪器公司（TI）日前宣布斥资30亿美元，在美国德州总部附近兴建新厂，主要目的为削减成本并更新生产设备。

新厂预定于2005年底动工，未来主要生产供移动电话、消费电子产品和调制解调器使用的芯片，雇用员工约1000人。

该公司表示，新厂将采用先进的12英寸晶圆加工工艺，最多可降低30%的制造成本。这是德州仪器在达拉斯地区第二座使用12英寸晶圆的工厂，第一座已于2001年开始采用大片晶圆工艺。