赛灵思公司日前宣布,该公司低成本FPGA系列产品--基于90nm工艺技术和300mm晶圆技术的Spartan-3 FPGA，提供了一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方法成本更低的解决方案。Spartan-3系列器件密度范围从5万到500万系统门，最低价格还不到3.50美元，可满足客户对低成本解决方案的需求，同时没有与FPGA-to-ASIC转换方法相关的额外转换或质量重新鉴定成本。赛灵思同时还增强了该系列中规模最小的产品--XC3S50器件，在其中集成了与其它Spartan-3系列成员类似的块RAM、嵌入式乘法器和数字时钟管理器（DCM）。

Spartan-3器件已经在向客户供货。Spartan-3系列产品的特性包括：
－高密度和存储器： Spartan-3 FPGA在Spartan同类型器件中提供了最大的密度范围，器件密度从5万到500万系统门。

－采用交代排列引脚技术提供多达784个I/O：Spartan-3器件针对在更小的片芯基础上提供最多的I/O数量而优化，采用了双环交错排列I/O引脚技术。交错排列引脚技术这一创新的方法解决了传统工艺技术所面临的挑战，同时提供了最低的逻辑门成本和最多的I/O数，从而使Spartan-3对于受到I/O和逻辑密度限制的设计非常理想。

－嵌入式 XtremeDSP 功能：Spartan-3 器件提供了嵌入式DSP功能，能够以无人可比的成本为性能高达每秒3300亿 MAC（乘法累加）的高性能DSP应用提供支持。 利用集成的高达104个嵌入式18位乘法器和分布式RAM单元，设计人员在优化设计时拥有了终极灵活性。

－I/O 标准：Spartan-3器件支持23种领先的单端和差分信号并行I/O标准，通过预工程化的完全兼容的包括PCI32/33和PCI 64/33在内的IP核心可支持相应的总线标准，此外还有针对电信和网络应用的其它流行并行连接IP核心。