日前，德州仪器公司宣布就无铅逻辑晶圆级封装 NanoFree 与Renesas Technology公司签署了交替源协议。Renesas是一家由日立有限公司与三菱电气共同投资组成的合资半导体公司。该交替源协议增加了采用LVC单门技术的无铅逻辑封装，即NanoFree 的可用性，并为客户提供了第二种可靠的业界标准封装解决方案。

TI的NanoStar/NanoFree 封装业界标准SC-70封装相比，体积减少了 70％。采用NanoStar/NanoFree 封装技术的现有器件可广泛用于对器件尺寸要求较高的系统中，例如无线手持终端、寻呼机、个人数字助理、便携式DVD播放器、MP3播放器、笔记本电脑，以及其它便携式消费类电子产品。

5/6 引脚的NanoFree封装尺寸（1.40mm×0.9mm ×0.50mm，面积1.26mm2）比其它逻辑封装解决方案小13％以上，比SC-70小型逻辑封装小70％，而且比SC-70有更好的散热性能。NanoFree封装使用SnAgCu（锡银铜）合金焊料小球，符合每一个J-STD-020B无铅焊料参数（最大回流温度25摄氏度），而且该封装的最大回流温度为260摄氏度。每个小球的间距为0.5mm，当器件放置在主板上时，这些可自对准的小球能够实现最小的位置偏差。

TI 目前可提供采用NanoFree 封装的LVC和AUC 单门、双门及三门小型逻辑器件。Renesas 将提供采用无铅晶圆级封装，即NanoFree 的单门、双门 和三门LVC技术。