在2003年Networld+Interop研讨会上，美国国家半导体和Quellan公司宣布就背板收发器达成广泛的合作关系。根据协议，Quellan公司专有的砷化镓收发器将采用国半的CMOS制造工艺生产，双方还将联合销售作为合作成果的新产品。

两家公司表示，最初的改造对象将是Quellan公司的6.25Gbps收发器芯片，但很快将包括10Gbps的器件。Quellan开发了自适应均衡和协同信号处理器件，它们能改善通过高速背板信号的完整性。Quellan公司董事长兼首席执行官Tony Stelliga援引Gartner 集团的预测数据指出，这类器件的市场到2006年将达到5.5亿美元。其通信信道包括：印刷线路板上芯片到芯片的传输、背板上板到板的通信以及卡机箱之间的通信。他表示，因为与更换卡箱本身相比，替换卡箱中的电路板可以更容易地升级通信基础设备。

国半和Quellan表示，最简单的升级通信基础设备的方法是替换穿过背板进行通信的卡内发射器和接收器芯片，即用能处理6.25Gbps或更高速率的器件替代当前提供1到1.25Gbps数据传输率的收发器。

Quellan的器件可工作在信号处理链路的内部和外围，以改善5到10Gbps信号的完整性。这些器件包括：专用调制器、数字转换器、DSP滤波器和均衡器。Quellan的均衡器最初是用砷化镓实现的，国半-Quellan联盟将采用0.18微米CMOS工艺来实现它。NS接口行销经理Stephen Kempainen表示，双方合作生产的首款CMOS均衡器芯片将针对数据传输率为3.125到6.25Gbps的背板和电缆应用，以及面向高清晰度电视传输的1.5 Gbps同轴电缆应用。他表示，首款产品将在今年晚些时候推出样片。