法国泰迈思（Temex）股份有限公司在2003年的法国戛纳3GM展览会上发布了一款超小型射频声表滤波器。这款产品使用了贴片封装技术，用以满足客户对产品小型化且高性能的需求，适用于新一代的手机产品。

Temex公司本次推出的新型射频声表滤波器支持以下标准：GSM850/900/1800/1900、CDMA450、CDMA2000、 PCS、W-CDMA、GPS、802-11 b/g和Bluetooth等。由于使用了创新的贴片封装技术，该产品封装尺寸为2.0 X 1.4 X 0.82mm。同时，该产品拥有良好的平衡输出，并提高了信号灵敏度。该产品同时与无铅（高温）软熔焊接技术兼容，具有良好的防潮、防震、耐高温等功能。Temex公司现已经开始大批量生产 2.0mm X 1.4mm CSP 声表滤波器产品。