美商IBM公司近期密切与威盛电子接触，争取威盛到IBM投单，并表达为威盛试产芯片的意愿。威盛是台积电的大客户之一，近来成为IBM积极争取的对象，其动向受到瞩目。威盛主管日表示，IBM确实多次与威盛接触，考量到公司竞争力因素，不会完全排除到IBM试作的可能性，但威盛与台积电合作愉快，无论如何都以台积电为首要晶圆代工伙伴。 IBM今年积极拓展晶圆代工业务，先后争取智霖 (Xilinx)、超微、Nvidia、奎尔公司到IBM的晶圆厂投片，其中，Nvidia为台积电的最大客户。IBM如今又锁定台积电另一大客户--威盛，极力争取威盛到IBM「试试看」。 对晶圆代工厂商而言，处理器、绘图芯片和可编程逻辑 (FPGA)为先进制程的大量用户，先进的利基型工艺正好是IBM的竞争强项。威盛的产品布局涵盖处理器、芯片组、绘图芯片，其中处理器主要采用0.15微米和0.13微米工艺，绘图芯片也导入0.13微米。 业者指出，今年以来IBM在部分制工艺术以低于台积电约一成的价格，邀请台积电的客户前往IBM投片，尤其给予多家大型IC设计公司相当优惠的价格，为部分客户负担部分光罩费用，降低客户的转单成本。 业者指出，IBM的晶圆代工策略是客户的规模要够大，但数目不要多，因此IBM锁定几个大客户，给予较佳的价格，长期而言将提升产能利用率。 威盛主管表示，无法评论IBM给予什么样的价格优惠，但威盛目前九成的产品都由台积电代工，台积电也相当支持威盛。今年以来，威盛在台积电投产的芯片组、绘图芯片持续增加。威盛早先即采取双晶圆代工伙伴策略，将部分集成芯片组和绘图芯片交由联电代工。