40年来，反应灵敏、低成本的亚洲电子制造商抢走美国企业的市场主宰地位，如今美国业者大反攻，国际商业机器公司（IBM）逐渐攻下台湾和新加坡晶圆代工业者的市场占有率，去年可能已成为第三大晶圆代工业者。由于新厂兴建成本上升，决定委外生产的芯片业者日增。市调业者iSuppli公司分析师杰里内克表示，去年半导体市场只成长1.5％，晶圆代工部分却成长15%，他预测今年整个产业可成长8%，晶圆代工成长率可高达25%。 IBM斥资30亿美元在纽约市北方65英里的东费雪吉尔（EastFishkill）兴建晶圆厂，大举进军这个市场。在半导体业景气高峰期发包的这座工厂，却在去年夏季景气谷底开始量产。