根据Semico Research发布的报告，晶圆代工市场在未来五年的复合年成长率可望超越25%，显示晶圆代工业虽然目前受困于整体经济景气的低迷，但这个市场前景颇被看好，主要业者将有非常理想的业绩。Semico认为全球最大的代工业者台积电今年的营收将超越46亿美元，较2001年度成长28%，占有40%的市场；排名第二位的联电今年的营收可望达到19亿美元，较2001年成长8.5%，市场占有率超过17%。不过 Semico认为表现最值得注意的可能还是IBM Microelectronics，该公司将进入前五大。IBM近年来积极打入代工市场，已对该产业产生重大的影响。IBM已成功进军高阶代工领域，其市场占有率从去年的3.6%迅速成长到2002年的6.1%。

Semico认为诸如IBM的IDM业者在产能利用率低的时候将产能销售出去并不奇怪，不过还有其它因素将IDM带入代工市场，主要是过去代工业者享有极高的利润，会吸引IDM业者加入以增加公司的营收。另外，由于一座12英吋晶圆厂即可增加可观的产能，因此Semico相信拥有这类工厂的业者会开始提供代工服务，以求尽量利用12英吋厂的产能。例如，IBM之前展开与Xilinx的合作，在其12英吋晶圆厂为Xilinx生产90纳米可程序芯片。