Ultratech公司于7月初宣布成功研发出了激光热处理技术（laser thermal processing, LTP）LTP），该技术被认为是IC行业首创的激光热处理技术，采用LTP技术，芯片制造商即可实现20nm 纳米技术标准的产品开发。经过历时近九年的坚苦研发，Ultratech主席兼首席执行官Arthur W. Zafiropoulo宣称这一突破性的技术终于可以面向市场了－从而铺平了芯片制造过程中应用热处理技术的道路，实现了新生代芯片在速度和密度方面的大幅度提高。 此外，业界还期寄LTP能够改善器件的可靠性和良率，进而实现生产能力的重大飞跃，提高芯片制造商在制造厂的投资回报。
　　尽管在过去的近20年里，铜技术极大地改变了互连接（interconnect）的方式，但LTP技术仍然代表了第一个有着重大意义的热处理技术的进步，有望克服目前芯片制造过程中存在的热扩散限制，大大提高了退火/激活的时间。而且，正如它的前身，快速热处理技术(RTP)带动了亚微领域一样，Ultratech 希冀LTP能够成为纳米技术领域的关键驱动因素，进而改变整个行业的前景 。