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Altera公布300mm晶圆片计划

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Altera公司4月14日宣布计划将Stratix FPGA系列移植到300mm技术之上。Stratix器件系列到300mm晶圆片的移植预计将在2003年下半年进行,Cyclone和Stratix GX器件系列的移植则将从2004年初启动。这个项目将提供一个更良好的长期成本结构和更多的产量,这样Stratix器件系列产量将继续增加满足预期的需求。

目前为止,Altera已经发售了将近100,000采用TSMC 0.13微米工艺制造的器件,其中有13种不同类型的产品。这些器件中,11种是经过全面的成品认证和检测的。Altera首次推出0.13微米工艺产品在于其决定在0.15微米工艺点上引入全铜互连,随后在2001年12月推出第一款0.13微米器件。采用这种策略以及同TSMC的密切合作,使得Stratix器件系列成为Altera有史以来最快面市的系列产品。

客户将收到Stratix器件系列向300mm晶圆片移植的全部详细情况说明。这包括工艺变更公告(PCN),认证和可靠性数据,归纳工艺差别的白皮书,订购信息和详细的产品时间表。
来源:中电网   作者:  2003/4/15 0:00:00
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