据美国ETP(Electronic Trend Publications Inc.) 公司报道，世界IC封装市场可望在未来五年内达到200亿美元，从2002年到2007年以7.9%的复合年增长率增长
　　据位于圣何塞的这家市场研究公司指出：总的封装收入可望从2002年的133.7亿美元增长为2003年的149亿美元，2004年的167.5亿美元。然而，2005年整个市场可能回落到163亿美元，2006年将反弹而后增长到180.1亿美元，2007年达到195.6亿美元。
　　对封装类型的销售预测为：BGA封装仍然是最大的市场，从2002到2007年可达到13.39%的复合年增长率，该报告指出，就收入来说，BGA封装的收入可望从2002年的30.2亿美元增长为2003年的36.7亿美元。
　　该报告说，CSP封装是增长最快的市场，从2002年到2007年的复合年增长率为17.58%，CSP封装的总销售额预计从2002年的10.95亿美元增长为2003年的13.9亿美元。
　　SO封装是第二大市场，但这种封装类型在2002年到2007年的复合年增长率仅为3.2%，就销售额来说，SO封装的销售额可望从2002年的33.6亿美元增长到2003年的35.6亿美元。
　　QFP封装处于第三位，复合年增长率为4.77%。QFP封装的销售额可望从2002年的27.9亿美元，上升到2003年的28.8亿美元。
　　PGA封装可望以6%的复合年增长率增长，从2002年的24.7亿美元增长为2003年的27.5亿美元。同时，CC封装将以4.59%的年复合年增长率增长，其销售额将从2002年的2.65亿美元增长为2003年的2.81亿美元。
　　DIP封装将以每年1.44%的比率下降，销售额将从2002年的3.6亿美元下降为2003年的3.54亿美元。