科利登公司下属的Optonics有限公司研制成EmiScope-I-GP系统。基于改进的EmiScope平台，新的低成本EmiScope-I-GP平台实现了设计中含有多层金属的先进集成电路（IC）的晶体管级后台分析。该系统特别具有长焦距镜头（LWD），能满足传统封装技术的成像要求，例如金属线连接和带式自动贴装（TAB）。EmiScope-I-GP系统的高速采样和数据处理能力可以用于设计调试、失效分析和特性测试，能显著加快产品引入速度。
　　半导体制造商已经发现，仅凭现有的流片前设计验证方法已经不再能满足早期流片的成功发展，尤其是在新型或新兴硅技术方面，例如0.13μm CMOS、SOI和低K电介质。深亚微型技术导致工艺技术相当敏感，这使得预产流片验证变得不再可靠。结果，设计出已通过时序和功能验证的产品，在流片时性能不佳甚至失效，延长了设计调试周期并产生成本昂贵的重复加工。
　　EmiScope-I-GP系统提供了增强的调试能力，能系统地缩短流片后设计调试和成品分析周期。EmiScope-I-GP系统使用时间解析发射技术，能在关键的节点位迅速跟踪信号并快速检验时序差别。此外，EmiScope-I-GP的LWD镜头能探测许多种负载电路板和封装结构，包括金属连接的器件和已经安装在终端应用电路板上的器件。设计工程师能用EmiScope-I-GP来缩短调试时间，甚至能找出高密度IC中的制造缺陷。