“2005环渤海地区电子周”已于10月26日在天津滨海国际展览中心开幕，中外电子制造工业厂商云集天津，在此次展会上展示了最新的设备和最先进的技术。

 获得“Frost&Sullivan表面贴装技术年度大奖”的安必昂（Assembleon）A系列表面贴装平台以可定制性和灵活性最大限度的满足了客户的需求，尤其适合追求高效率、低成本的OEM厂商进行多品种小批量的生产。智能机械手级别的模块化使用户可以在占地面积和成本都不增加的前提下，通过增加智能机械手来扩大产能、提高工艺。成熟的并行贴装技术使得处理时间更长，精度更高，从而保证了贴装的一次成功率，确保产品性能达到处理0.4mm×0.2mm元件的要求。

安必昂AX-3表面贴装平台

  BF-Tristar在线型高速全自动双面光学检查机采用SAKI（赛凯）独创的数码线性扫描技术，实现了PCB的双面同时检查，使一次获取双面维修检测数据成为可能，实现了SMT品质控制的高效化。同时，10μm的高分辨率的彩色线性CCD确保了对高密度贴装0402微型元件的精确且稳定的检查能力。

BF-Tristar在线型高速
全自动双面光学检查机

  同样达到10μm高分辨率的AOI设备还有OMRON（欧姆龙）的VT-RNS系列。由于焊接后的检查采用了3CCD摄像头，它可以获得单CCD摄像头3倍的信息，从而确保极高性能的检查。针对无铅焊锡会导致焊接表面的反射亮度不均衡，VT-RNS系列独特的画像处理技术和色强调处理功能可以获得较好的图像，并进行正确处理的颜色抽取射定。

OMRON VT-RNS系列AOI

  SMX-1000微焦X射线透视检查装置采用岛津（SHIMADZU）新开发的应用软件，可以对要检查的样品的条件自动进行设定，使得检查的效率大大提高。数字式平板检测器（FPD）和密封式微焦X射线管的组合结构可以使观察到的图像更为清晰。

  针对无铅焊料的全自动波峰焊接机ECO-MASTER SPD-Ⅱ300采用了SMIC新开发的通孔PCB上锡系统，将第一喷头和第二喷头间的距离缩短至65mm，防止了喷头间温度的降低，提高了PCB的上锡效果。

科隆威无铅热风回流焊NW-1050

  同样应用于无铅制程的科隆威无铅回流炉采用了专利的风轮设计，保证了风压的稳定。同时，专利的低耗电发热板加热方式，保证了温度的均匀和良好的热补偿性。