现代晶圆清洗通常分为浸入式和单晶圆清洗两种方式,与浸入式相比,单晶圆清洗虽然有清洗效果好，清洗剂回收效率高,能有效防止交叉污染等优势,但清洗效率低一直困扰其更广泛的推广。SEZ公司今年6月推出的达芬奇（Da Vinci）系列单晶圆清洗系列产品与其以往产品相比，单位面积单位时间的产出量提高了50％，清洗效率已达到了浸入式清洗的水平。
　　达芬奇系列的第一个产品DV-38F采用300mm晶圆，90nm技术标准设计，有8个清洗腔，分为2组，可分开独立操作，有分立的清洗剂供给。SEZ公司亚太区技术管理总监Mike Ono介绍说：“由于DV－38F可实现每小时200片的产出,产出提高了180％，而其占地面积只有原来的一半，COO（Cost of ownership）提高了50%。” DV-38F专为BEOL（back-end-of-line）处理过程而设计。
　　作为单晶圆清洗技术的先锋，只有17年历史的奥地利公司SEZ目前在单晶圆BEOL清洗市场的份额已达到了40％

。该公司执行副总裁Jim Mello表示，SEZ能在单晶圆领域不断创新与其12％~14％的R&D投入不无关系。而在价格方面，即使能为公司战略长期客户和领先技术厂商提供优惠的价格，也要保证公司盈利是SEZ的基本出发点。而关注于高端单晶圆清洗设备市场也是该公司在起伏的半导体市场中的一贯策略，因此，SEZ于今年3月宣布退出了浸入式清洗设备市场。据SEZ市场与发展副总裁Hai Benron介绍，SEZ首先推出300mm达芬奇系列产品 ，而计划于明年推出200mm产品是由于除中国外，目前没有任何地方还有新建的200mm晶圆厂项目。
　　SEZ在积极推广BEOL清洗工艺的同时，继续保持着他们在晶圆背面清洗工艺上的全球领先地位。目前，华虹NEC、SMIC、GSMC等几家国内8英寸晶圆厂都在使用SEZ的清洗工艺设备。
　　达芬奇系列产品将首先向亚洲市场推出， 因为亚太地区和日本的半导体市场已出现了复苏的迹象。为了加强对中国市场的服务，SEZ在通过上海庆大电子公司进行代理销售的基础上，全球的工程师在必要时都将对中国客户进行技术支持。SEZ正计划在上海成立分公司。